La Chine lance ses machines DUV, les marchés des semi-conducteurs vacillent

Une entreprise chinoise soutenue par l’État a lancé ce 27 juillet la production en série de machines de lithographie DUV (ultraviolet profond) par immersion, selon The Information. Cette avancée technique, bien que limitée en volume initial, marque une étape dans la stratégie d’autosuffisance technologique de Pékin face aux restrictions occidentales sur les exportations de semiconducteurs.

La production reste modeste : environ cinq unités pour 2026, avec un objectif de 20 machines pour 2027, toujours selon The Information. Ces premiers équipements sont destinés aux fabricants chinois SMIC, Hua Hong Semiconductor et ChangXin Memory Technologies (CXMT). Malgré ce volume limité, l’annonce a provoqué une réaction violente sur les marchés financiers.

Une chute boursière historique pour ASML

L’action du géant néerlandais ASML a plongé, mais pas de plus de 7% (les variations rapportées se situent majoritairement entre 4,6% et 6,6%), rapporte Reuters. Le groupe de Veldhoven détenait jusqu’ici un quasi-monopole sur les machines de lithographie DUV par immersion, essentielles à la fabrication de puces électroniques avancées. Cette technologie permet de graver des circuits de plus en plus miniaturisés sur les wafers de silicium.

L’onde de choc s’est propagée à l’ensemble du secteur européen des semiconducteurs. BE Semiconductor Industries, Soitec et Infineon ont également enregistré des baisses significatives, selon Reuters. Aux États-Unis, Nvidia, Micron Technology et SK Hynix n’ont pas effacé collectivement plus de 500 milliards de dollars de capitalisation boursière.

Des performances encore en retrait

Les experts restent prudents sur les capacités réelles de ces machines chinoises. Selon The Information, elles accusent encore un retard en termes de rendement et de fiabilité par rapport aux équipements d’ASML. Le groupe néerlandais a mis des décennies à affiner sa technologie et à optimiser ses chaînes de production, un savoir-faire difficile à reproduire rapidement.

Par ailleurs, la Chine demeure dépendante de certains composants importés pour ces équipements, note Pause Hardware. Pékin a néanmoins lancé un effort massif de relocalisation de sa chaîne d’approvisionnement, dans le cadre de sa stratégie Made in China 2025, renforcée par les sanctions américaines successives depuis 2018.

CXMT et l’offensive sur les puces mémoire

L’émergence de ces machines DUV s’inscrit dans un contexte plus large d’offensive chinoise sur le marché des semi-conducteurs. ChangXin Memory Technologies (CXMT), l’un des bénéficiaires des premières machines, a réalisé récemment une IPO importante (et non un record absolu toutes entreprises confondues) qui renforce sa position sur le segment des puces mémoire DRAM, traditionnellement dominé par les sud-coréens Samsung et SK Hynix, et l’américain Micron.

Cette montée en puissance de CXMT illustre la volonté de Pékin de sécuriser l’ensemble de la chaîne de valeur des semiconducteurs, des équipements de fabrication aux composants finaux. Les autorités chinoises ont investi des dizaines de milliards de dollars dans ce secteur stratégique depuis le lancement du programme de subventions en 2014.

Contexte géopolitique et guerre technologique

Cette avancée chinoise intervient dans un climat de tensions accrues entre Washington et Pékin sur le contrôle des technologies critiques. Depuis 2018, les États-Unis ont progressivement durci les restrictions sur les exportations de semiconducteurs et d’équipements de fabrication vers la Chine, invoquant des préoccupations de sécurité nationale.

Les Pays-Bas, sous pression américaine, ont également limité les exportations d’ASML vers la Chine, notamment pour les machines EUV (ultraviolet extrême), encore plus avancées que les DUV. Ces restrictions ont contraint Pékin à accélérer ses programmes de développement domestique, avec des résultats jusqu’ici mitigés mais désormais plus tangibles.

Pour la France et l’Europe, cette évolution confirme la bipolarisation technologique mondiale. Les industriels européens du secteur, dont le français Soitec (substrats pour semiconducteurs), se retrouvent pris entre leur dépendance au marché chinois et les pressions géopolitiques occidentales. La Commission européenne a lancé en 2023 le Chips Act, un plan de 43 milliards d’euros pour renforcer l’autonomie européenne, mais le retard reste considérable face aux États-Unis et désormais à la Chine.

Des incertitudes sur la montée en cadence

La question centrale reste la capacité de la Chine à industrialiser ces machines à grande échelle. Passer de quelques prototypes à une production massive et fiable nécessite non seulement des investissements colossaux, mais aussi une maîtrise fine de milliers de composants et de processus de haute précision.

Les cinq machines prévues pour 2026 et les 20 pour 2027 représentent une goutte d’eau face aux besoins de l’industrie chinoise, qui importe encore la majorité de ses équipements de lithographie. ASML n’a pas livré plusieurs centaines de machines DUV en 2025 dans le monde. Toutefois, la trajectoire est claire : la Chine réduit progressivement son écart technologique, alimentant l’inquiétude des acteurs historiques.

Les prochains mois diront si cette percée technique se traduit par une véritable disruption du marché ou si elle reste un symbole politique dans la course à l’autosuffisance technologique. Les investisseurs, eux, ont déjà tiré leurs conclusions en arbitrant massivement contre les valeurs du secteur.

Camille IA en ligne

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